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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

来源:欧宝体育游戏app    发布时间:2023-11-07 06:10:45
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  对于国产IC设计业者来说,前期投入很大,光流片几乎就能耗掉现金流,后期需要大量出货来平衡收支,半导体行业在世界性的过度竞争中已经变成一个高投入、薄利润的高风险行业。...

  台积电中国区副总经理罗镇球曾经说:“台积电以前只做晶圆代工,现在也投入先进封装。根本原因是台积电发现有一些技术请封测厂去开发会比较慢,他们迟延的话我们就自己做,这样才可以推...

  处理器的发展经过多个时代,从8位到64位经过了长期的研发及比拼,成就了英特尔、AMD、微软等国际大佬,那么从本文开始我们开启处理器构架的章节。...

  英特尔CEO Brian Krzanich表示,未来Intel发展5点核心:云、物联网、芯片解决方案、5G、芯片制造能力。...

  AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施,而在增长的封装测试市场里,南通富士通微电子股份有限公司有着非常丰富的专业相关知识,二者强...

  传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进,无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现,未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现...

  美国加州圣何塞 2016年4月28日讯:日月光半导体制造股份有限公司(台湾股票代码: 2311, 纽约证券交易所代码: ASX)和赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)的子公司Deca Technol...

  近日,微软宣布收购物联网软件公司Solair。Solair总部在意大利Casalecchio di Reno,这在某种程度上预示着微软在这起收购中能够正常的使用一些离岸现金。...

  今天国内万众创新潮已经催生了数以万计的创新产品孵化平台,但笔者迄今为止看到最具商业经济价值的创意产品孵化平台当属中国深圳的灵感家(IdeeBank),为什么这么说呢?请看笔者对灵感家创...

  大陆半导体受到车用电子科技类产品与工业控制需求带动,呈现一枝独秀逆势成长。不过,若从大陆半导体进出口逆差仍相当大来看,半导体产业高质量发展自主性程度仍不高。...

  凭借微电子行业16年的行业积累,佰维在2016年推出了SiP封装解决方案,在传统封装工艺的基础上进行了一次更新换代。...

  还记得在2000年的时候,有个名叫Anthony Cataldo的年轻记者冲进我们EE Times在美国 San Mateo的办公室,兴奋地分享他跑到的新闻,讲的是一种人们称之为应用处理器(applications processor)的新种类手机...

  目前的VR、AR厂商也非常乐于与主机系统厂商合作,比如Oculus与PC品牌厂商合作推出的“Ready PC Program”项目、华硕和Alienware的几款高端PC产品已经获得了Oculus的认证,可全面支持Oculus Rift。...

  三星与英伟达发表联合声明,已就两家公司间的专利纠纷达成和解。根据双方的和解协议,不但三星在美国国际贸易委员会对英伟达的指控将被撤销,而且两家公司在联邦法院和美国专利商标局...

  三星电子的芯片部门风光不再,从金鸡母沦落至赔钱货,该部门1日宣称第三代14纳米FinFET制程的研发工作即将完成,似乎意图向台积电抢单,扭转颓势。...

  大陆扶植本土芯片产业高质量发展再跨大步,继取得IBM Power架构、ARM处理器及MIPS架构技术,近期大陆再度取得超微(AMD)x86芯片技术,几乎已掌握包括移动网路、系统及储存等应用芯片重要核心IP技术...

  本周一ITC将最终裁决NVIDIA是不是真的侵权了并决定是不是禁止NVIDIA产品在美国销售。就在这个关键时刻来临之前,NVIDIA、三星本周一早一点的时候突然宣布双方已经达成了和解协议,停止双方的专利诉讼...

  据财富杂志报道,在全部职业生涯中,谷歌母公司Alphabet执行主席埃里克·施密特(Eric Schmidt)几乎总是在预测技术将如何改变世界。作为谷歌全球大使环游世界期间,施密特会见过许多国家领...

  根据市调公司Semico Research的调查,尽管能量采集至今还没起飞(通常因为它比装配的电池的电量更不符合经济效益),但预计将在2020年推动半导体销售金额达到30亿美元。...

  在“2016大中华IC设计成就奖评选”中,大唐电信旗下大唐半导体设计有限公司荣膺“五大大中华创新IC设计公司”大奖,可谓实至名归。大唐电信总裁王鹏飞日前就公司在“十三五”期间的战...

  [中国 – 2016年5月3日] e络盟日前宣布新一阶段技术研讨会将于5月下旬展开,届时e络盟将邀请松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP与Richtek等行业领先供应商参加路演。其中在互动环节中,电子...

  2016年大陆以晶圆代工为主轴的集成电路制造业的产值年增率将可望达到16.5%,虽然成长力道低于2015年26.5%的水准,但依旧高于全球平均表现。...

  5月3日消息(刘定洲)业界传言英特尔将放弃移动芯片产品线。英特尔一位发言人日前也证实,英特尔将取消面向移动电子设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动(Atom)处理器的开发。...

  在全球移动互联网大会(GMIC)上,美国《连线D Robotics 公司CEO克里斯·安德森透露,今年6月,美国将会批准无人机商用。商业领域使用无人机也不需要有飞行员执照。...

  据国外新闻媒体报道,英特尔发言人证实,英特尔一名发言人确认,英特尔将取消面向移动电子设备,代号为Sofia和Broxton的Atom处理器的开发。这也代表着英特尔在此市场上浪费了数十亿美元之后,或将...

  据外媒报道,美国威斯康星大学麦迪逊分校(UW Madison)的研究人员们,已经同合作伙伴联手实现了一种突破性的方法。不仅大大简化了低成本高性能、无线灵活的金属氧化物半导体场效应晶体...

  据本周四报道,谷歌设立了单一的硬件部门来遏制这一现象,该部门由前摩托罗拉CEO瑞克·奥斯特洛(Rick Osterloh)领导。...

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