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大摩:半导体需求或许高估 台积电及力积电或第4季被砍单

来源:欧宝体育游戏app    发布时间:2023-06-12 15:04:18
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  近来,摩根士丹利表明,全体半导体需求或许被高估了,已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD驱动IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题,估计台积电及力积电等代工厂,最快本年第4季会发生订单遭到减少。

  据了解,马来西亚已成为全球半导体工业链的重要一环,有超越54家半导体企业扎根于此,为全球第7多半导体产品出口国,占有全球约13%的市场份额,特别是在后端封测范畴,日月光、安靠、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等企业,均在马来西亚设有封测厂。

  现在全球车规级芯片供货商主要有恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺等企业,占有了全球80%以上的市场份额,他们中有不少MCU芯片就在马来西亚完结封装加工。

  从本年6月1日起,马来西亚因疫情加重被逼封国,接连数月来,马来西亚的疫情非但没有得到操控,还愈演愈烈,至9月14日,马来西亚单日新增确诊人数仍高达2万例/日。跟着新冠病毒在马来西亚暴虐,芯片供给缺少状况将进一步恶化,英飞凌和意法半导体在当地的工厂不得不暂停部分出产,轿车零部件MLCC的制作商也遭到了影响。

  据台媒经济日报报导,摩根士丹利表明最新陈述表明,全球芯片封测14%产能坐落马来西亚,尤其是德州仪器、意法半导体、安森美及英飞凌等来自美欧IDM厂的产能。遭到新冠肺炎疫情影响,马来西亚封测工厂6月开端施行部分封闭,9月停止的产能运用率均匀仅47%,导致下流厂商持续超量下订PMIC、MOSFET及MCU ,所以不断传出芯片缺少。

  摩根士丹利与后端供货商谈往后,供货商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可显着有所改善。

  摩根士丹利还说到说,全体半导体需求或许被高估了,已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD驱动IC、利基型存储器及智能手机传感器存在库存问题,估计台积电及力积电等代工厂,最快会在本年第4季会发生订单遭到减少。

  关键字:半导体修正:北极风 引证地址:大摩:半导体需求或许高估 台积电及力积电或第4季被砍单

  6 月 6 日音讯,日本经济工业省今日发布修订后的《半导体和数字工业战略》,提出到 2030 年,日本国产半导体职业销售额打破 15 万亿日元(IT之家补白:当时约 7635 亿元人民币)。 日本经济工业省表明,自 2021 年 6 月拟定半导体和数字工业战略以来,国际形势每时每刻都在发生改变。除了应对经济安全危险、数字化和绿色化的重要性日益进步,近年来人工智能,特别是生成式 AI 作为进步出产力的新工具备受重视,其在各个范畴的运用正在敏捷推动。鉴于这些改变,日本经济工业省推出了此次《半导体和数字工业战略》修订稿。 图源:日本经济工业省 修订稿显现,2020 年,日本国产半导体工业销售额为 5 万亿日元(当时约 254

  我国,2023年6月6日——全球排名前列、供给功用丰厚产品技能的半导体制作商格芯(GlobalFoundries,简称GF)和服务多重电子运用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣告, 两边于2022年7月发布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的协作,现正式完结协议签署。 格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士 表明:“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队称谢,感谢他们在曩昔一年多里的支撑和贡献,让今日的项目落地成为或许。经过与意法半导体在法国Crolles的协作项目,格芯将进一步扩展在动态的欧洲技能生态体系中的影响力。一同,获益于规划

  法国经济和财政部当地时间5日表明,将为一家半导体新工厂供给约29亿欧元帮助。 这家半导体新工厂是由芯片制作商意法半导体(STM)和格芯(Global Foundries)两家公司一同兴修的,厂址选在法国东南部城市格勒诺布尔邻近的山区城镇中。 该项目总投资近75亿欧元,估计将在2028年完成满负荷出产,供给1000个工作岗位,到时该项目将有用提高欧盟的芯片产能。该工厂出产的芯片将用于轿车、物联网和移动运用程序等。 法国经济和财政部长勒梅尔当天与意法半导体和格芯两家公司的代表签署了法国官方供给相关帮助的协议。具体帮助金额约为29亿欧元。相关项目也已取得欧盟同意。欧盟同意在法国官方帮助下推动该项目。 法国BFM电

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  尼得科(NIDEC)与瑞萨电子协作开发新一代电动轿车用电驱体系E-Axle的半导体处理方案 2023年6月5日 尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成一致,将协作开发运用于新一代E-Axle(X-in-1体系)的半导体处理方案 ,该新一代E-Axle体系集成了电动轿车(EV)的驱动电机和功率电子器材。 当下的电动轿车越来越多选用将电机、逆变器和减速机合为一体的E-Axle三合一电驱体系 。为了在完成更高功能、更高功率的一同,完成更小型轻量和更低本钱,并进步车辆研制的功率,将DC-DC转化器和车载充电器(OBC)等功率电子操控器材等集成到电驱体系的趋势也不断加快。特别是在EV增

  处理方案 /

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